Tipos de Memoria RAM y Componentes de PC: Características y Funciones

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Tipos de Memoria RAM

FPM (Fast Page Mode)

A veces llamada DRAM, puesto que evoluciona directamente de ella, y se usa desde hace tanto que pocas veces se las diferencia. Algo más rápida, tanto por su estructura (el modo de Página Rápida). Usada hasta con los primeros Pentium, físicamente aparece como SIMMs de 30 ó 72 contactos (los de 72 en los Pentium y algunos 486).

Para sistemas basados en procesadores Pentium con velocidades de bus de 66Mhz (procesadores a 100, 133, 166 y 200Mhz) es necesario instalar memorias de 60 nanosegundos para no generar estados de espera de la CPU.

La FPM RAM (Fast Page Mode RAM) se basa en que se supone que el siguiente acceso a un dato de memoria va a ser en la misma fila que el anterior, con lo que se ahorra tiempo en ese caso. El acceso más rápido de la FPM RAM es de 5-3-3-3 ciclos de reloj para la lectura a ráfagas de cuatro datos (Byte/Word/Dword) consecutivos.

EDO-RAM (Extended Data Output-RAM)

Evoluciona de la FPM. Permite empezar a introducir nuevos datos mientras los anteriores están saliendo, lo que la hace algo más rápida. Mientras que la memoria tipo FPM sólo podía acceder a un solo byte (una instrucción o valor) de información de cada vez, la memoria EDO permite mover un bloque completo de memoria a la caché interna del procesador para un acceso más rápido por parte de éste. La estándar se encontraba con refrescos de 70, 60 ó 50 ns. Se instala sobre todo en SIMMs de 72 contactos, aunque existe en forma de DIMMs de 168.

BEDO (Burst Extended Data Output)

Fue diseñada originalmente para soportar mayores velocidades de BUS. Al igual que la memoria SDRAM, esta memoria es capaz de transferir datos al procesador en cada ciclo de reloj, pero no de forma continuada, como la anterior, sino a ráfagas (bursts), reduciendo, aunque no suprimiendo totalmente, los tiempos de espera del procesador para escribir o leer datos de memoria.

SDRAM (Sincronic-RAM)

Es un tipo síncrono de memoria, que, lógicamente, se sincroniza con el procesador, es decir, el procesador puede obtener información en cada ciclo de reloj, sin estados de espera, como en el caso de los tipos anteriores. Sólo se presenta en forma de DIMMs de 168 contactos; es la opción para ordenadores nuevos.

DDR (Double Data Rate)

Significa doble tasa de transferencia de datos en español. Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 Giga (1 073 741 824 bytes).

Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Intel, con su Pentium 4, en un principio utilizó únicamente memorias RAMBUS, más costosas. Ante el avance en ventas y buen rendimiento de los sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia y utilizar memoria DDR, lo que le permitió competir en precio. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un Front Side Bus (FSB) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj internas que van desde los 200 a los 400 MHz.

DDR2

Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.

Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del módulo de memoria. Este buffer, en el caso de la DDR convencional, trabajaba tomando los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.

Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de "escucha" por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información.

DDR3

Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.

El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos más rápido, lo que permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR2 anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además, la DDR3 permite usar integrados de 512 MB a 8 GB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GB. También proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.

Se prevé que la tecnología DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y Hexa-core (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solución térmica y energética más eficaces.

Significado de Acrónimos de Memorias

  • SRAM: Static Random Access Memory
  • DRAM: Dynamic Random Access Memory
  • SD-SDRAM: Syncronic Dynamic Random Access Memory
  • DDR-SDRAM: Double Data Rate Syncronic Dynamic Random Access Memory
  • DDR2-SDRAM: Double Data Rate 2 Syncronic Dynamic Random Access Memory
  • DDR3-SDRAM: Double Data Rate 3 Syncronic Dynamic Random Access Memory

Indicaciones de Siglas en las Memorias

  • ECC: Corrección de errores
  • Non ECC: No corrección de errores
  • Buffered: Hace referencia a memorias con un buffer entre el controlador de la memoria y la memoria
  • Non Buffered: Sin buffer entre el controlador de la memoria y la memoria
  • SPD: Hace referencia a un estándar para proporcionar información automáticamente acerca de un módulo de memoria RAM.
  • Registered: Es otra denominación para las memorias buffered más moderna.
  • Non Registered: Es otra denominación para las memorias non buffered.

Fuentes de Alimentación ATX: Tipos de Conectores

  • Molex: Este es el conector más usado, se usa para alimentar unidades de CD, DVD, ventiladores frontales multimedia, iluminación, etc.
  • Floppy: Este conector se usa para conectar unidades floppy (disqueteras). En algunos casos, algunos componentes también llevarán este tipo de conector, aunque raramente, por ejemplo, algún controlador de RPM de ventiladores.
  • SATA: Este conector, como su nombre indica, es para conectar discos duros SATA.
  • ATX 24 pines y ATX 4 pines: Estos conectores son los encargados de alimentar nuestra placa base.

Tipos de Fuentes de Alimentación para PC

Las fuentes de los PC pueden ser lineales o conmutadas.

  • Lineales: Mayor peso, 50/60 Hz. Desprenden calor y ruido.
  • Conmutadas: 50k ciclos a 1M ciclo. Producen voltajes de salida versátiles, no generan ruido.

Protecciones de las Fuentes de Alimentación

  • OPP: Protección frente a sobretensión.
  • OVP: Protección frente a sobrecorriente.
  • SCP: Protección frente a cortocircuitos.
  • NLO: Funcionamiento sin tensión.

Medición del Consumo del PC

Se debe medir el consumo del PC en tres condiciones:

  • Standby: 4W
  • Suspensión: 65W
  • Encendido sin aplicaciones: 98W
  • Encendido al 90%: 145W

FANLESS: Fuente que no hace ruido.

Conectores del Panel Frontal

  • HDLED (disco duro)
  • Power LED (encendido)
  • Power ON (pulsador de arranque sin polaridad)
  • Speakers (sin polaridad)
  • RESET (pulsador sin polaridad)

Conectores Externos

  • PS/2 (ratón y teclado): No permite conexión en caliente.
  • DIN (antiguo, 5 pines)
  • MINIDIMM (6 pines)
  • Puerto Paralelo LPT: 25 pines, no PnP, no retroalimentación. Estándar 1284: SPP, EPP (bidireccional), ECP.
  • Puerto Serie (9 pines macho)
  • USB: 1.1 (12 Mbps), 2.0 (480 Mbps), 3.0 (4.8 Gbps)
  • Puerto DVI (analógico y digital)
  • FireWire: Permite retroalimentación en el de 6 pines, 4 pines no.
  • Tarjeta PCMCIA: Expande buses en los portátiles.
  • Puerto VGA (15 pines hembra)

Conectores Internos: Slots de Expansión

  • ISA (8-16 bits, antiguo)
  • PCI (PnP)
  • AGP (x8, x16 tarjetas gráficas/video)
  • PCI Express
  • Tarjeta Gráfica

Tipos de Torres

  • Mini: Ancho: 18 cm, Profundidad: 43.7 cm, Altura: 35.5 cm. Bahías internas: 3, externas: 3. Placa Madre: Micro ATX.
  • Slim: Ancho: 9.4 cm, Profundidad: 43 cm, Altura: 35.5 cm. Bahías internas: 2, externas: 1. Placa Madre: Micro ATX.
  • Sobremesa: Ancho: 9.4 cm, Profundidad: 41 cm, Altura: 33.5 cm. Bahías internas: 1, externas: 2. Placa Madre: Micro ATX.
  • Microtorre: Ancho: 18 cm, Profundidad: 39.5 cm, Altura: 37.5 cm. Bahías internas: 1, externas: 3. Placa Madre: Micro ATX.
  • Minitorre: Ancho: 29.1 cm, Profundidad: 45.6 cm, Altura: 26.6 cm. Bahías internas: 4, externas: 3. Placa Madre: Micro ATX.
  • Semitorre: Ancho: 18 cm, Profundidad: 42.5 cm, Altura: 42 cm. Bahías internas: 8, externas: 4. Placa Madre: Micro ATX.
  • Servidor: Ancho: 28.4 cm, Profundidad: 64.3 cm, Altura: 61.3 cm.
  • Enracables: Ancho: 9 cm, Profundidad: 65 cm, Altura: 43 cm. Bahías internas: 0, externas: 9. Placa Madre: ATX.

Todo esto serigrafiado en la placa base.

  • KB_MS: Conector para ratón y teclado.
  • USB: Sirve para conectar dispositivos USB.
  • COMA: También conocido como DB-9, sirve de entrada y salida de video.
  • COMB: También conocido como DB-9, sirve de entrada y salida de video.
  • LPT: Es un puerto para conectar impresoras.
  • USB LAN: Sirve para conectar el PC a una red.
  • MIC IN: Entrada para micrófono.
  • LINE_IN: Entrada de audio.
  • LINE_OUT: Salida de audio.
  • CD_IN: Es una entrada de audio.
  • F_AUDIO: Conecta un altavoz a la placa base para que emita avisos.
  • SUR_CEN
  • GAME
  • ATX 12V: Alimentación para la placa base.
  • SOCKET: 478 CPU de la conector para serie 478.
  • AGP: Módulo de expansión para tarjetas AGP.
  • PCI1: Módulo de expansión para tarjetas PCI.
  • PCI2: Módulo de expansión para tarjetas PCI.
  • PCI3: Módulo de expansión para tarjetas PCI.
  • PCI4: Módulo de expansión para tarjetas PCI.
  • PCI5: Módulo de expansión para tarjetas PCI.
  • SPDIF_IO: Transmisión de sonido del ordenador a otro dispositivo.
  • INFO_LINK
  • CPU_FAN: Alimentación para ventilador.
  • DDR1: Módulo de expansión para RAM.
  • DDR2: Módulo de expansión para RAM.
  • DDR3: Módulo de expansión para RAM.
  • DDR4: Módulo de expansión para RAM.
  • ATX: Conector para alimentación.
  • CLR_CMOS: Pila de la memoria CMOS.
  • SATA0: Conector para dispositivos SATA.
  • SATA1: Conector para dispositivos SATA.
  • IDE1: Conector para dispositivos IDE.
  • IDE2: Conector para dispositivos IDE.
  • F_USB1: Conector para dispositivos USB.
  • F_USB2: Conector para dispositivos USB.
  • PWR_LED: Conector para LED que nos indica si tiene corriente la placa.
  • F_PANEL: Conecta el botón de encendido con la placa base.
  • SYS_FAN: Alimentación para ventilador.
  • FDD: Transmisión de datos en redes LAN.

Tarjeta Gráfica

  • Velocidad de refresco: Límite 50 Hz (menor parpadea).
  • Relación aspecto: Relación entre el ancho y el alto (4:3...).
  • Tiempo de respuesta: Tiempo que tarda un píxel en encenderse y apagarse del 10 al 90% en no más de 5 ms.
  • Contraste: Diferencia entre un punto totalmente encendido y otro apagado.

Resoluciones

  • VGA: 640x480, 256 colores.
  • PAL: 768x576.
  • HD 720: 1280x720.
  • HD 1080: 1920x1080.

Tipos de Monitores

  • CRT: Buena visibilidad de ángulo. Tamaño, peso y consumo elevados.
  • LCD: Poco consumo, peso y fondo. Reducido ángulo de visión, tiempo de respuesta alto, contraste, necesita retroalimentación. Más calidad a resolución fina.
  • TFT-LCD: Igual que LCD pero mejor ángulo de visión, contraste y tiempo de respuesta.
  • LED: Como TFT pero con menor consumo y mucho mejor contraste.

FSB: Bus de direcciones: solo entran datos, unidireccional.

Errores de PC

  • Checksum error: Error en el código de paridad, presionar F1 y continuar.
  • USB Controller: Deshabilitar todos los USB.
  • ECP Mode Use Data: Configura el puerto paralelo.
  • H/W 1394: Habilitar/deshabilitar FireWire.
  • System After AC Back: Después de fallo de alimentación (último estado, encendido, permanentemente desactivado).
  • Resume by Alarm: Arranca a una hora determinada.
  • Quick Power On Self Test: Arranque detallado.
  • Boot Up NumLock Status: Estado del bloqueo numérico al inicio.
  • Swap Floppy Drive: Permite cambiar la asignación del disco flexible.

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